[观众福利]中国股市日报观众福利存储器篇

生成摘要

国内存储芯片封装测试核心上市公司中，深科技、长电科技、通富微电和太极实业构成主要标的。长电科技一季度扣非净利润同比增37.1%，将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，主攻先进封装产线。通富微电与AMD深度绑定，券商预测其2026年全年净利润约15.53亿元，同比增27.4%。太极实业旗下海太半导体独家为SK海力士提供DRAM封测代工，订单满负荷运转。投资者需注意高科技板块波动风险，短线操作为主。

— AI 生成，仅供参考

在推荐这批股票前,孔杰老师还是提示风险,现在环境节点在高科技有波动退潮趋势,但是补涨股票主线和延续性又不足,其实是很难推荐的.大家一定要理解,其次,股票波动需要盘中判断,我只能给出更安全的股票让大家买入,相互学习.

主线思维-科技半导体

半导体科技目前为止,主要围绕着AI开展,从芯片设计到研发,到存储涨价,机房建设,光通讯等等,但是目前为止大部分好的股票已经高高在天上随时暴跌,所以,建议大家我们多维度看,高科技目前是短线操作为足.以下是我看好的一些股票大家注意看我的分析,看看主要的逻辑有没有问题.

在国际与国内存储器（如 DRAM、NAND Flash）产业链中，由于制造门槛极高，国内最核心的两大存储芯片制造巨头（长江存储 YMTC、长鑫存储 CXMT）目前均尚未上市。

但在 A 股市场中，有一批专注于为国际和国内存储大厂提供代工、封装与测试（封测）服务的核心上市公司。当前正值 2026 年年中（7 月），各家企业正陆续披露 2026 年上半年的最新经营动向与业绩情况，以下是为您调研的主流上市公司及其最新业绩动态：

存储芯片封测绝对龙头：深科技（000021.SZ） ▲▲▲▲

(▲代表需要回调买入❤表示马上可以介入)

2. 全球独立封测巨头：长电科技（600584.SH）▲▲▲▲▲

该股阶梯式拉升每一波大约幅度30%+目前在93.88附近盘整,也是这个平台的支撑线,建议93.88 建立底仓,跨入100元以上加仓持有目标122

代工定位：全球排名前三的半导体封测巨头。通过收购星科金朋，长电科技在海内外拥有多个高端先进封装基地，其存储器封测产品广泛应用于国际主流智能手机、服务器和消费电子的存储模组中。
最新业绩与动向：
- 一季度业绩爆发：2026 年第一季度，公司扣除非经常性损益后的净利润同比增长达 37.1%，表现出强劲的复苏红利。
- 巨额资本开支：由于 AI 算力与高端存储需求爆发，长电科技于近期将 2026 年的固定资产投资预算大幅上调至约 100 亿元，重点砸向先进封装产线的建设，率先抢占市场份额。

3. 先进封装与海量代工领跑者：通富微电（002156.SZ）▲▲▲

代工定位：国内排名靠前的封测龙头，与超威半导体（AMD）深度绑定，同时在存储器（包括高密度 Flash、DRAM）封测领域拥有深厚的代工技术储备。
最新业绩与动向：
- 半年报预约时间：通富微电已预约在 2026 年 8 月 26 日 正式披露 2026 年半年度报告。
- 全年业绩预测：截至 2026 年 6 月底，多数主流券商机构对通富微电 2026 全年的净利润给出了非常乐观的预期，普遍预测 2026 年全年净利润将达到 15.53 亿元左右，同比大增约 27.4%。

4. 与国际大厂深度绑定的隐藏玩家：太极实业（600667.SH）▲

目前该股已经非常高位了,建议暂时不要考虑购买,回落24.41可以考虑购买.

代工定位：旗下的海太半导体是太极实业与国际存储巨头 SK海力士（SK Hynix） 组建的合资公司。海太半导体长期以 “后工序服务” 的形式，独家为 SK海力士提供 DRAM 芯片的封装和测试代工，是典型的国际存储代工影子股。
业绩逻辑：由于深度绑定 SK海力士，其业绩和全球 DRAM（特别是当前大火的 HBM 和高频内存）的景气度高度正相关。随着存储价格及需求在 2026 年全面回暖，其代工订单整体处于满负荷状态。