生成摘要
你是否在关注CPO（共封装光学）的量产时间表，却发现市场上的预测极其混乱？一边是英伟达计划2026年量产的乐观预期，另一边则是SemiAnalysis将其推迟至2028年的悲观预判。这种认知撕裂背后，其实藏着一个被大多数人忽略的残酷真相：CPO的生死线不在于芯片设计，而在于台积电PIC产能的爆发速度以及良率的生死博弈。即将到来的LightCounting虚拟会议将揭开博通、Marvell等巨头的真实交付进度，究竟是提前布局还是掉入陷阱？
— AI 生成，仅供参考
CPO 行业当前核心预期（2026 年 7 月）
一、量产进度与交付时间表
表格
| 厂商 | 产品 | 量产 / 交付计划 | 关键细节 |
|---|---|---|---|
| 英伟达 | Spectrum-X 以太网 CPO 交换机 | 2026 年 7 月小批量交付头部超算客户，9 月大规模量产 | 月产能 1.2 万台，全年交付超 10 万台，2027 年 Q1 全行业覆盖 |
| 英伟达 | Quantum-X InfiniBand CPO 交换机 | 2026 年初已上市 | 采用 2.5D 封装，支持 144 个 800G 端口，最高带宽 409.6Tb/s |
| 博通 | 第三代 CPO（TH6-Davisson） | 2026 年 6 月全面出货 | 推进 200G/lane，面向 512 + 节点 Scale-up 域，102.4T 方案已成熟 |
| 台湾光环 FOCI | CPO 光引擎 | 2026 年 7 月起确认量产收入 | 主要供货英伟达 Spectrum CPO 交换机，2027 年下半年新增 AMD MI500 系列供应 |
| Coherent | 水平扩展 CPO | 2026 年下半年开始贡献收入 | 垂直扩展 CPO 预计 2027 年下半年开始贡献收入 |
二、技术突破与关键进展
- 康宁 GlassBridge 玻璃桥技术（6 月 24 日发布）：解决 CPO 封装中片上光波导与光纤耦合难题，采用晶圆级离子交换工艺在特种玻璃内部生成埋入式渐变反射率光波导，配合玻璃通孔技术，大幅提升良率和可靠性
- 台积电 PIC 产能爆发：月产能从目前约 500 片快速提升至 2026 年 Q2 的 1 万片、Q4 的 1.5 万片，2028 年至少 2.5 万片，三年内扩容逾 30 倍，为 CPO 大规模量产提供关键支撑
- 200G/lane 成为主流：博通、Marvell 等厂商已全面商用 200G PAM4 电芯片，为 3.2T/6.4T CPO 端口奠定基础
- 混合方案过渡：英伟达计划 2027 年 Rubin 平台采用 “铜缆 + CPO” 混合方案，2028 年 Feynman 平台直接切换到全 CPO 架构
三、市场预期与争议
表格
| 机构 | 观点 | 关键预测 |
|---|---|---|
| 英伟达 | 乐观 | CPO 无延期，2026 年下半年量产按计划推进，2027 年进入快速增长期 |
| LightCounting | 中性 | 有限 CPO 部署逐步开始，高容量部署 2027 年出现，3.2T CPO 端口 2029 年超千万级36氪 |
| Yole | 中性 | 大规模部署窗口 2028-2030 年，200G 单通道将成为主流36氪 |
| SemiAnalysis | 悲观 | CPO 规模化量产可能推迟至 2028-2029 年，主要瓶颈在系统良率 |
| Morgan Stanley | 谨慎但不悲观 | 2027 年全球光引擎出货约 600-700 万颗，低于市场一度讨论的 2000-3000 万颗区间36氪 |
四、7 月 9 日虚拟投资者会议可能涉及的 CPO 相关预期
若会议中有数据中心或光通信企业（如 Zapata Quantum、Prospect Markets 等）参与，可能会讨论以下 CPO 相关话题：
- AI 数据中心资本开支计划（北美四大云厂商 2026 年合计上修至 6700 亿美元以上，重点倾斜 AI 数据中心和高速光互连设备）
- CPO 与 LPO/NPO/XPO 等技术路线的竞争与互补关系（Arista Networks 推出的 XPO 技术因维护便利、迁移门槛低，可能先于 CPO 大规模量产）
- 光模块市场增长预期（2026 年全球光模块市场预计增长 60%，2031 年达近 600 亿美元，1.6T/3.2T 模块和 CPO 将成为主要增长引擎）
LightCounting CPO 虚拟会议（7 月 15 日）一页速览
会议基本信息
- 时间：2026 年 7 月 15 日，5-8 PM PST（北京时间 7 月 16 日 8-11 AM）
- 形式：线上虚拟会议，1000 席位，含专题演讲、圆桌讨论与互动问答
- 主办方：LightCounting LLC（光通信市场权威研究机构）
- 核心主题：CPO（共封装光学）量产进展、技术路线与 AI 数据中心部署时间表
议程结构（四大环节）
1. 开场与成熟 CPO 供应商专场（1 小时）
- 主持人：Vladimir Kozlov（LightCounting CEO）
- 参与厂商：博通（Broadcom）、Coherent（相干公司）、Marvell（美满电子）
- 核心议题：
- 第三代 CPO 产品量产与交付数据（博通 TH6-Davisson 已全面出货）
- 200G/lane 技术商用进展与 3.2T/6.4T 端口规划
- 2026-2027 年客户订单与产能爬坡计划
- 与英伟达 Spectrum-X/Quantum-X 平台的兼容性测试结果
2. CPO 初创企业专场（1 小时）
- 参与厂商：Avicena、Celestial AI、Lightmatter、Nubis Communications
- 核心议题：
- 差异化技术路线（如 Avicena 的光引擎方案）
- 初创企业与巨头合作模式与订单情况
- 成本优化与良率提升策略
- 2027 年商业化落地时间表
3. 支持技术提供商专场（1 小时）
- 参与厂商：Alfalume、Lumentum、POET Technologies、Scintil Photonics、Senko Advanced Components
- 核心议题：
- 光引擎、激光器、光子集成电路（PIC）等关键组件进展
- 台积电 PIC 产能扩张对 CPO 成本的影响
- 康宁 GlassBridge 玻璃桥技术商用化进展
- 测试与封装解决方案优化
4. 闭幕讨论（30 分钟）
- 主讲人：Brad Booth（NLM Photonics CEO）
- 主题：《Was COBO ahead of its time?》（COBO 是否生不逢时？）
- 核心讨论：CPO 与 COBO、LPO、NPO 等技术路线的历史对比与未来融合趋势
关键参与方与核心看点
表格
| 参与方类型 | 代表企业 | 核心看点 |
|---|---|---|
| 行业巨头 | 博通 | 第三代 CPO 全面出货数据，200G/lane 技术领先性 |
| Coherent | 水平 / 垂直扩展 CPO 收入贡献时间表（2026 下半年 / 2027 下半年） | |
| Marvell | 与英伟达合作进展，1.6T/3.2T CPO 端口规划 | |
| 初创力量 | Avicena | 光引擎供货英伟达 Spectrum CPO 交换机情况 |
| Celestial AI | 新型计算架构与 CPO 融合方案 | |
| Lightmatter | 光子计算与 CPO 协同优化 | |
| 组件供应商 | Lumentum | 高功率激光器平台与 CPO 散热解决方案 |
| POET | 硅光集成技术降低 CPO 成本的突破 | |
| Senko | 高密度光纤连接解决方案 | |
| 市场研究 | LightCounting | 发布 CPO 最新市场预测，规模化部署时间窗口判断 |
核心预期讨论话题
- 量产时间表分歧：2026 下半年小规模部署 vs 2027 大规模量产 vs 2028-2029 真正爆发
- 技术路线竞争：CPO 与 LPO/NPO/XPO 的优劣对比，混合方案（如英伟达 Rubin 平台 “铜缆 + CPO”）可行性
- 成本与良率瓶颈：台积电 PIC 产能扩张能否缓解成本压力？当前良率（<70%）如何提升至 90%+
- AI 数据中心需求：北美四大云厂商 2026 年 6700 亿美元资本开支中 CPO 占比预测
- 标准化进展：OCI MSA 与开放 CPX MSA 对 CPO 生态的推动作用
- 功耗与散热优化：200G/lane 技术下 CPO 功耗控制目标（<1.5W/100G）
关键关注指标
- 博通 / Coherent/Marvell 公布的 2026 年 Q3-Q4 CPO 出货量与订单指引
- 英伟达 Spectrum-X CPO 交换机 9 月大规模量产的具体产能数据（月产能 1.2 万台预期验证）
- LightCounting 对 2027 年 CPO 光引擎出货量的最新预测（当前市场预期 600-700 万颗）
- 台积电 PIC 月产能提升至 1 万片的时间表确认
英伟达这量产时间表靠谱吗？之前不也推迟过。
确实，之前推迟过，这次但愿别再跳票了。
博通TH6都出货了？速度比想象中快啊。
玻璃桥技术听起来挺牛，实际良率能到多少呢？
台积电PIC产能扩30倍，这下成本该降了吧。
产能是上来了，良率跟不上也白搭。
搞不懂为啥非要用CPO，LPO先大规模部署不行吗。
我瞎猜的，2028年之前都别想大规模用上CPO。
铜缆+CPO混合方案，感觉就是过渡期妥协产物。
这会议1000席位够不够啊，估计一堆人想听。
1000人线上会，估计光看PPT又看不到实物。
康宁那个玻璃桥技术，之前实验室阶段关注过，终于商用了。
等CPO普及我都换工作了，先吃瓜看他们卷。
英伟达资源多，时间表可能真能成，但别期望太高。
台积电产能扩30倍，光刻机够用吗？🤔
光刻机产能确实紧张，但台积电应该会优先保供吧。
这会议讲的好专业，我就看看热闹。
之前做光模块测试，CPO封装良率头大。
谁说2028之前用不上？博通都出货了，小规模先跑起来。
玻璃桥技术名字高大上，能不能用不好说。
除了这些厂商，Cisco也在搞CPO，不过低调。